A Soft Metais produz uma linha completa de produtos para eletrônica: barras, fios, pastas, fluxos, adesivos etc., utilizados na fabricação de PCI´s, soldagem de componentes, estanhagem de cabos, e outras.

MONTAGEM DE PCI’S
Vergas Sn 63 x Pb 37 – isentas de óxido

Diminui a incidência de retrabalho em todas as situações de soldagem de PCI’s, a Soft Metais desenvolveu um processo de fabricação de liga de solda com composição eutética (63% Sn e 37% Pb) com baixíssima presença de óxidos, o que resulta num menor índice de defeitos de soldagem e tem como resultado final uma diminuição nos índices de retrabalho. A composição química desta solda atende plenamente às normas de referência ASTM B32 e IPC J-STD-006C. Estas vergas são apresentadas no formato retangular 18 x 8 x 400mm.
Elemento (%) – sigla | Elemento (%) – nome | ASTM B32 | ICP J-STD-006C | SO63NE17 |
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Sn | Estanho | 62,5 a 63,5 | 62,5 a 63,5 | 62,5 a 63,5 |
Pb | Chumbo | diferença | diferença | diferença |
Sb | Antimônio | 0,50 máx. | 0,20 máx. | 0,20 máx. |
Cu | Cobre | 0,08 máx. | 0,08 máx. | 0,08 máx. |
Au | Ouro | n. e. | 0,08 máx. | 0,01 máx. |
Ag | Prata | 0,015 máx. | 0,10 máx. | 0,015 máx. |
Al | Aluminio | 0,005 máx. | 0,005 máx. | 0,005 máx. |
As | Arsênio | 0,03 máx. | 0,03 máx. | 0,03 máx. |
Bi | Bismuto | 0,25 máx. | 0,10 máx. | 0,10máx |
Cd | Cádmio | 0,001 máx. | 0,002 máx. | 0,001 máx. |
In | Índio | n. e. | 0,10 máx. | 0,10 máx. |
Fe | Ferro | 0,02 máx. | 0,02 máx. | 0,02 máx. |
Ni | Níquel | n. e. | 0,01 máx. | 0,010 máx. |
Zn | Zinco | 0,005 máx. | 0,003 máx. | 0,005 máx. |
– | Presença de óxidos (dross test) | n. e. | n. e. | passa |
(n.e.: não especificado)
Acompanhando a tendência mundial de eliminação do chumbo nas ligas de soldagem para a indústria eletrônica, a Soft Metais também produz as ligas lead-free para utilização na soldagem de PCI´s nas mesmas aplicações que as ligas com chumbo. Estas vergas de liga lead-free têm um formato trapezoidal para diferenciá-las das ligas com chumbo em empresas que usam simultaneamente os dois processos.
Elemento (%) – sigla | Elemento (%) – nome | EC35.E19 | EC99.E19 | EC98.E19 |
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Sn | Estanho | Diferença | Diferença | Diferença |
Pb | Chumbo | Max. 0,1 | Max. 0,1 | Max. 0,10 |
Sb | Antimônio | Max. 0,25 | Max. 0,25 | Max. 0,05 |
Cu | Cobre | 0,3 a 0,6 | 0,5 a 0,7 | 0,6 a 0,8 |
Fe | Ferro | Max. 0,02 | Max. 0,02 | Max. 0,02 |
Zn | Zinco | Max. 0,005 | Max. 0,005 | Max. 0,005 |
As | Arsênio | Max. 0,02 | Max. 0,02 | Max. 0,02 |
Bi | Bismuto | Max. 0,25 | Max. 0,25 | Max. 0,25 |
Cd | Cádmio | Max. 0,001 | Max. 0,001 | Max. 0,001 |
Ag | Prata | 2,5 a 3,5 | Máx. 0,15 | 0,25 a 0,35 |
Fe | % Al (Aluminio) | Max. 0,005 | Max. 0,005 | Max. 0,005 |
– | Presença de óxidos (dross test) | n. e. | n. e. | n. e. |
Atenção: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.
Salva chips
ligas de baixo ponto de fusão para a dessoldagem e reaproveitamento de chips no reparo de PCI’s. São apresentadas na forma de varetas de 2 mm de diâmetro, extremamente fáceis de manusear.
Código SOFT | EMBALAGEM |
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CF48.U20 | Caixa contendo 100 tubetes com 50g cada |
Tubetes
Fio de solda com fluxo resinoso em tubetes para pequenos reparos.
Código SOFT | Liga | Embalagem |
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SR63TU11 | Sn 63 x Pb 37 – fio 1mm | Caixa com 36 tubetes com 25g cada |
SR63UT05 | Sn 63 x Pb 37 – fio 0,5mm | Caixa com 100 tubetes com 11g cada |
EC98RU07 | Lead Free – fio 0,8mm | Caixa com 100 tubetes com 15g cada |
FLUXOS
Para a preparação das superfícies metálicas, tanto das PCI’S quando dos componentes, antes da soldagem, a Soft Metais produz uma linha completa de fluxos líquidos no-clean e resinosos.
Fluxo no-clean
São totalmente inertes em termos de corrosão nas temperaturas ambientes, o que impede qualquer possibilidade que ocorram mecanismos de corrosão posterior ao processo de soldagem. Como estes ativadores só atuam efetivamente acima dos 90°C, há uma perfeita eliminação da camada oxidada dos contatos a serem soldados, formando-se uma película protetora contra a reoxidação destes contatos já ativados entre a operação de fluxagem e a soldagem propriamente dita.
Embalagem
Caixa com 4 bombonas de 5 litros cada, num total de 20 litros (para o SF01 também estão disponíveis embalagens de 0,5; 1 e 5 litros)
SF01 | SF17 | SF35 | SF51 | SF53 | SF55 | SF05 | SF07 | |
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No Clean | X | X | X | |||||
No Clean isento de IPA | X | X | X | |||||
Resinosos | X | X |
Fluxo voc free (isento de compostos orgânicos voláteis)
Produzido sob licença da COBAR EUROPE B.V. da Holanda, são feitos para a soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda, onde a presença de orgânicos voláteis não é permitida.
Embalagem
Caixa com 4 bombonas de 5 litros cada num total de 20 litros
SF03.B05 | |
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Densidade à 20ºC | 1,010 (1,005 a 1,015) |
Sólidos | 1,16 % em peso |
Halogênios | Detectado no Silver- Chromate Test |
Acidez | 10,53 mg KOH / g (10,26 a 10,79) |
Água | Min. 95 % em peso |
VOC | Máx. 3 % |
SOLDAS
Solda em fio no-clean
Os fios de solda com núcleo de resina orgânica foram desenvolvidos especialmente para a indústria eletrônica, como complemento na inserção de componentes ou no retrabalho em soldagem com processo no clean. Neste processo, a elevada volatilidade do fluxo permite a eliminação da limpeza final das placas de circuito impresso.
Os fluxos usados no núcleo destes fios são de mesma família dos fluxos líquidos no clean usados nas máquinas de soldagem por onda, formando um processo completo de trabalho.
Devido à sua volatilidade e menor grau de ativação do núcleo com fluxo no clean, estes fios de solda não são indicados para soldagem onde a superfície não esteja perfeitamente limpa e isenta de óxidos. O controle dos processos de fabricação, manuseio e armazenamento de placas e componentes é de vital importância para o sucesso do processo.
Em função dos diversos processos de aplicação, temos desenvolvido três variações de fluxo no clean:
Tipo | % de fluxo | Aplicação | Método análise | Ativação | Halogênios |
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C | 1,1 a 1,4 | Para soldagem convencional | ASTM B32, Método SOFT MA.011 | Baixa | Isento |
A | 1,1 a 1,4 | Para processo de soldagem de superfícies com maior grau de oxidação | ASTM B32, Método SOFT MA.011 | Moderada | Isento |
Abaixo alguns produtos mais utilizados:
Código SOFT | Liga | Tipo de fluxo | Diâmetro | Embalagem |
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SC63.Q05 | Sn 63 x Pb 37 | C | 0,5 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
SC63.Q10 | Sn 63 x Pb 37 | C | 1,0 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
EC35AQ05 LEAD FREE | Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3 Pb máx. 0,1% | A | 0,5 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
EC98CQ10 LEAD FREE | Sn 99 x Cu 0,7 x Ag 3 Pb máx. 0,1% | A | 1,0 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
Atenção: para outras ligas e diâmetros consultar nosso Departamento de Vendas.
Solda em fio resinoso
Para a área de eletroeletrônica, a Soft Metais produz fios de solda com núcleo de resina ativada em diferentes composições para a montagem de dispositivos elétricos ou eletrônicos, inserção de componentes em placas de circuito impresso, retrabalhos e consertos em aparelhos eletroeletrônicos.
A maior parte do fluxo de resina não se evapora na soldagem, ficando um resíduo desta resina ao redor de cada ponto de solda. Este resíduo é inerte, porém, se houver a necessidade de lavar a junta de solda após soldagem, por problemas estéticos ou pela aplicação de cobertura posterior com verniz, lembramos que estas resinas são solúveis em solventes organoclorados e isopropanol e etanol.
Tipo | % | Método análise | % halogênios (*Cl) |
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R | 2 a 2,5% | ASTM B32, Método SOFT MA.011 | Atende ao limite da Bellcore Standard GR-78-CORE: < ou = 30 ppm halogênios * REL0 de acordo com IPC J-STD004 |
S | 2 a 2,5% | ASTM B32, Método SOFT MA.011 | > 30 ppm halogênios * REL1 de acordo com IPC J-STD 004 |
E | 2 a 2,5% | ASTM B32, Método SOFT MA.011 | > 30 ppm halogênios * REL1 de acordo com IPC J-STD 004 |
Abaixo alguns produtos mais utilizados:
Código SOFT | Liga | Tipo de fluxo | Diâmetro | Embalagem |
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SR60.Q10 Carretel azul | Sn 60 x Pb 40 | R | 1,0 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
SR63.Q10 Carretel laranja | Sn 63 x Pb 37 | R | 1,0 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
EC99RQ10 LEAD FREE | Sn 99,3 x Cu 0,7 Pb máx. 0,1% | R | 1,0 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
EC35RQ10 LEAD FREE | Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3 Pb máx. 0,1% | R | 1,0 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
SS60.G10 | Sn 60 x Pb 40 | S | 1,0 mm | Caixa com 20 carretéis de 0,2kg |
SE60.Q10 | Sn 60 x Pb 40 | E | 1,0 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
EC99EQ10 LEAD FREE | Sn 99,3 x Cu 0,7 Pb máx. 0,1% | E | 1,0 mm | Caixa com 10 carretéis de 0,5kg |
Atenção: para outras ligas e diâmetros consultar nosso Departamento de Vendas.
Solda em pasta smd
Desde 2004, a Soft Metais fabrica no Brasil, sob licença da COBAR Europe B.V. da Holanda, os produtos da linha desta empresa, sobretudo a pasta para soldagem de componentes SMD em fornos de refusão, e o peelable solder mask para a proteção de áreas que não podem ser atingidas pela solda na passagem na máquina de onda.
Código SOFT | Liga | Classe IPC | Aplicação | Embalagem |
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S6MHM050 | Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 1 | 4 (20 a 38 microns) | Stencil – Manual | Pote com 500g |
S62HM050 | Sn 62 x Pb 36 x Ag 2 | 4 (20 a 38 microns) | Stencil – Manual | Pote com 500g |
S63HM050 | Sn 63 x Pb 37 | 4 (25 a 38 microns) | Stencil – Manual | Pote com 500g |
S6MGZ002 | Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 1 | 4 (20 a 38 microns) | Manual | Seringa com 20g |
S6MGZX11 | Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 1 | 4 (20 a 38 microns) | Máquina dispensadora | Seringa com 25g |
SACHM025 | Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3 | 4 (20 a 38 microns) | Stencil – Manual | Pote com 250g |
Atenção: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.
DIVERSOS
Pastilhas desoxidantes
São cápsulas limpadoras de óxidos de solda em cadinho de solda estática (máquina ou imersão) ou com onda, principalmente nas máquinas que apresentam a primeira onda turbulenta para a soldagem de componentes SMD.
Código SOFT | Embalagem | Dicas na aplicação |
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CS63.L25 | Potes com 250g | – Para cadinho de solda estática adicionar 3 cápsulas por 10kg de solda. – Para cadinho de onda: adicionar 6 cápsulas para cada 10kg de solda. |
Pó desoxidante
Utilizado na separação da fração metálica da borra de fundição, permitindo melhor rendimento. Deve ser usado para a limpeza do cadinho. Não é recomendado no uso diário.
Código SOFT | Embalagem | Dicas na aplicação |
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PD01.K01 | Pote com 1kg | 10 minutos antes de retirar a borra do cadinho de solda, salpicar o pó desoxidante sobre a borra metálica formada. |
Tack flux
É um fluxo em gel que auxilia nas soldagens de PCI´s, contatos elétricos e eletrônicos onde os componentes requerem maior ativação, devido a oxidação causada por tempo de armazenamento e exposição a agentes agressivos.
Código SOFT | EMBALAGEM |
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TF01.BD5 | Saco com 10 seringas de 5g |
TF01.010 | Pote com 100g |
Solder mask
Para a proteção das áreas que não podem ser expostas à soldagem em máquinas de onda.
Código SOFT | Cor | Amônia? | Embalagem |
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SM01.B25 | Rosa | SIM | Frasco com 250ml |