Eletrônica

Produtos

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A Soft Metais produz uma linha completa de produtos para eletrônica: barras, fios, pastas, fluxos, adesivos etc., utilizados na fabricação de PCI´s, soldagem de componentes, estanhagem de cabos, e outras.

MONTAGEM DE PCI’S

Vergas Sn 63 x Pb 37 – isentas de óxido

Diminui a incidência de retrabalho em todas as situações de soldagem de PCI’s, a Soft Metais desenvolveu um processo de fabricação de liga de solda com composição eutética (63% Sn e 37% Pb) com baixíssima presença de óxidos, o que resulta num menor índice de defeitos de soldagem e tem como resultado final uma diminuição nos índices de retrabalho. A composição química desta solda atende plenamente às normas de referência ASTM B32 e IPC J-STD-006C. Estas vergas são apresentadas no formato retangular 18 x 8 x 400mm.

Elemento (%) – siglaElemento (%) – nomeASTM B32ICP J-STD-006CSO63NE17
SnEstanho62,5 a 63,562,5 a 63,562,5 a 63,5
PbChumbodiferençadiferençadiferença
SbAntimônio0,50 máx.0,20 máx.0,20 máx.
CuCobre0,08 máx.0,08 máx.0,08 máx.
AuOuron. e.0,08 máx.0,01 máx.
AgPrata0,015 máx.0,10 máx.0,015 máx.
AlAluminio0,005 máx.0,005 máx.0,005 máx.
AsArsênio0,03 máx.0,03 máx.0,03 máx.
BiBismuto0,25 máx.0,10 máx.0,10máx
CdCádmio0,001 máx.0,002 máx.0,001 máx.
InÍndion. e.0,10 máx.0,10 máx.
FeFerro0,02 máx.0,02 máx.0,02 máx.
NiNíqueln. e.0,01 máx.0,010 máx.
ZnZinco0,005 máx.0,003 máx.0,005 máx.
Presença de óxidos (dross test)n. e.n. e.passa

(n.e.: não especificado)

Acompanhando a tendência mundial de eliminação do chumbo nas ligas de soldagem para a indústria eletrônica, a Soft Metais também produz as ligas lead-free para utilização na soldagem de PCI´s nas mesmas aplicações que as ligas com chumbo. Estas vergas de liga lead-free têm um formato trapezoidal para diferenciá-las das ligas com chumbo em empresas que usam simultaneamente os dois processos.

Elemento (%) – siglaElemento (%) – nomeEC35.E19EC99.E19EC98.E19
SnEstanhoDiferençaDiferençaDiferença
PbChumboMax. 0,1Max. 0,1Max. 0,10
SbAntimônioMax. 0,25Max. 0,25Max. 0,05
CuCobre0,3 a 0,60,5 a 0,70,6 a 0,8
FeFerroMax. 0,02Max. 0,02Max. 0,02
ZnZincoMax. 0,005Max. 0,005Max. 0,005
AsArsênioMax. 0,02Max. 0,02Max. 0,02
BiBismutoMax. 0,25Max. 0,25Max. 0,25
CdCádmioMax. 0,001Max. 0,001Max. 0,001
AgPrata2,5 a 3,5Máx. 0,150,25 a 0,35
Fe% Al (Aluminio)Max. 0,005Max. 0,005Max. 0,005
Presença de óxidos (dross test)n. e.n. e.n. e.

Atenção: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.

Salva chips

ligas de baixo ponto de fusão para a dessoldagem e reaproveitamento de chips no reparo de PCI’s. São apresentadas na forma de varetas de 2 mm de diâmetro, extremamente fáceis de manusear.

Código SOFTEMBALAGEM
CF48.U20Caixa contendo 100 tubetes com 50g cada

Tubetes

Fio de solda com fluxo resinoso em tubetes para pequenos reparos.

Código SOFTLigaEmbalagem
SR63TU11Sn 63 x Pb 37 – fio 1mmCaixa com 36 tubetes com 25g cada
SR63UT05Sn 63 x Pb 37 – fio 0,5mmCaixa com 100 tubetes com 11g cada
EC98RU07Lead Free – fio 0,8mmCaixa com 100 tubetes com 15g cada

FLUXOS

Para a preparação das superfícies metálicas, tanto das PCI’S quando dos componentes, antes da soldagem, a Soft Metais produz uma linha completa de fluxos líquidos no-clean e resinosos.

Fluxo no-clean

São totalmente inertes em termos de corrosão nas temperaturas ambientes, o que impede qualquer possibilidade que ocorram mecanismos de corrosão posterior ao processo de soldagem. Como estes ativadores só atuam efetivamente acima dos 90°C, há uma perfeita eliminação da camada oxidada dos contatos a serem soldados, formando-se uma película protetora contra a reoxidação destes contatos já ativados entre a operação de fluxagem e a soldagem propriamente dita.

Embalagem

Caixa com 4 bombonas de 5 litros cada, num total de 20 litros (para o SF01 também estão disponíveis embalagens de 0,5; 1 e 5 litros)

SF01SF17SF35SF51SF53SF55SF05SF07
No CleanXXX     
No Clean isento de IPA   XXX  
Resinosos      XX

Fluxo voc free (isento de compostos orgânicos voláteis)

Produzido sob licença da COBAR EUROPE B.V. da Holanda, são feitos para a soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda, onde a presença de orgânicos voláteis não é permitida.

Embalagem

Caixa com 4 bombonas de 5 litros cada num total de 20 litros 

SF03.B05
Densidade à 20ºC1,010 (1,005 a 1,015)
Sólidos1,16 % em peso
HalogêniosDetectado no Silver- Chromate Test
Acidez10,53 mg KOH / g (10,26 a 10,79)
ÁguaMin. 95 % em peso
VOCMáx. 3 %

SOLDAS

Solda em fio no-clean

Os fios de solda com núcleo de resina orgânica foram desenvolvidos especialmente para a indústria eletrônica, como complemento na inserção de componentes ou no retrabalho em soldagem com processo no clean. Neste processo, a elevada volatilidade do fluxo permite a eliminação da limpeza final das placas de circuito impresso.

Os fluxos usados no núcleo destes fios são de mesma família dos fluxos líquidos no clean usados nas máquinas de soldagem por onda, formando um processo completo de trabalho.

Devido à sua volatilidade e menor grau de ativação do núcleo com fluxo no clean, estes fios de solda não são indicados para soldagem onde a superfície não esteja perfeitamente limpa e isenta de óxidos. O controle dos processos de fabricação, manuseio e armazenamento de placas e componentes é de vital importância para o sucesso do processo.

Em função dos diversos processos de aplicação, temos desenvolvido três variações de fluxo no clean:

Tipo% de fluxoAplicaçãoMétodo análiseAtivaçãoHalogênios
C1,1 a 1,4Para soldagem convencionalASTM B32, Método SOFT MA.011BaixaIsento
A1,1 a 1,4Para processo de soldagem de superfícies com maior grau de oxidaçãoASTM B32, Método SOFT MA.011ModeradaIsento

 Abaixo alguns produtos mais utilizados:

Código SOFTLigaTipo de fluxoDiâmetroEmbalagem
SC63.Q05Sn 63 x Pb 37C0,5 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg
SC63.Q10Sn 63 x Pb 37C1,0 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg
EC35AQ05 LEAD FREESn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3 Pb máx. 0,1%A0,5 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg
EC98CQ10 LEAD FREESn 99 x Cu 0,7 x Ag 3 Pb máx. 0,1%A1,0 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg

 Atenção: para outras ligas e diâmetros consultar nosso Departamento de Vendas.

Solda em fio resinoso

Para a área de eletroeletrônica, a Soft Metais produz fios de solda com núcleo de resina ativada em diferentes composições para a montagem de dispositivos elétricos ou eletrônicos, inserção de componentes em placas de circuito impresso, retrabalhos e consertos em aparelhos eletroeletrônicos.

A maior parte do fluxo de resina não se evapora na soldagem, ficando um resíduo desta resina ao redor de cada ponto de solda. Este resíduo é inerte, porém, se houver a necessidade de lavar a junta de solda após soldagem, por problemas estéticos ou pela aplicação de cobertura posterior com verniz, lembramos que estas resinas são solúveis em solventes organoclorados e isopropanol e etanol.

Tipo%Método análise% halogênios (*Cl)
R2 a 2,5%ASTM B32, Método SOFT MA.011Atende ao limite da Bellcore Standard GR-78-CORE: < ou = 30 ppm halogênios * REL0 de acordo com IPC J-STD004
S2 a 2,5%ASTM B32, Método SOFT MA.011> 30 ppm halogênios * REL1 de acordo com IPC J-STD 004
E2 a 2,5%ASTM B32, Método SOFT MA.011> 30 ppm halogênios * REL1 de acordo com IPC J-STD 004

Abaixo alguns produtos mais utilizados:

Código SOFTLigaTipo de fluxoDiâmetroEmbalagem
SR60.Q10 Carretel azulSn 60 x Pb 40R1,0 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg
SR63.Q10 Carretel laranjaSn 63 x Pb 37R1,0 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg
EC99RQ10  LEAD FREESn 99,3 x Cu 0,7 Pb máx. 0,1%R1,0 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg
EC35RQ10 LEAD FREESn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3 Pb máx. 0,1%R1,0 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg
SS60.G10Sn 60 x Pb 40S1,0 mmCaixa com 20 carretéis de 0,2kg
SE60.Q10Sn 60 x Pb 40E1,0 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg
EC99EQ10 LEAD FREESn 99,3 x Cu 0,7 Pb máx. 0,1%E1,0 mmCaixa com 10 carretéis de 0,5kg

Atenção: para outras ligas e diâmetros consultar nosso Departamento de Vendas.

Solda em pasta smd

Desde 2004, a Soft Metais fabrica no Brasil, sob licença da COBAR Europe B.V. da Holanda, os produtos da linha desta empresa, sobretudo a pasta para soldagem de componentes SMD em fornos de refusão, e o peelable solder mask para a proteção de áreas que não podem ser atingidas pela solda na passagem na máquina de onda.

Código SOFTLigaClasse IPCAplicaçãoEmbalagem
S6MHM050Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 14 (20 a 38 microns)Stencil – ManualPote com 500g
S62HM050Sn 62 x Pb 36 x Ag 24 (20 a 38 microns)Stencil – ManualPote com 500g
S6MGZ002Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 14 (20 a 38 microns)ManualSeringa com 20g
S6MGZX11Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 14 (20 a 38 microns)Máquina dispensadoraSeringa com 25g
SACHM025Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 34 (20 a 38 microns)Stencil – ManualPote com 250g

Atenção: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.

DIVERSOS

Pastilhas desoxidantes

São cápsulas limpadoras de óxidos de solda em cadinho de solda estática (máquina ou imersão) ou com onda, principalmente nas máquinas que apresentam a primeira onda turbulenta para a soldagem de componentes SMD.

Código SOFTEmbalagemDicas na aplicação
CS63.L25Potes com 250g– Para cadinho de solda estática adicionar 3 cápsulas por 10kg de solda.
– Para cadinho de onda: adicionar 6 cápsulas para cada 10kg de solda.

Adesivos

Soft Metais distribui no Brasil, sob licença da HB FULLER, o adesivo para a fixação dos componentes SMD. Este adesivo cola os componentes na PCI antes de passar pela máquina de onda.

Código SOFTCorEmbalagemObs.:
F8708300VermelhoCartucho com 300ccAplicação com stencil para componentes grandes.
F8706300VermelhoCartucho com 300ccAplicação com stencil para componentes médios e pequenos
F8702030VermelhoSeringa com 30ccAplicação por dispensadora
F8702010VermelhoSeringa com 10ccAplicação por dispensadora

Pó desoxidante

Utilizado na separação da fração metálica da borra de fundição, permitindo melhor rendimento. Deve ser usado para a limpeza do cadinho. Não é recomendado no uso diário.

Código SOFTEmbalagemDicas na aplicação
PD01.K01Pote com 1kg10 minutos antes de retirar a borra do cadinho de solda, salpicar o pó desoxidante sobre a borra metálica formada. 

Tack flux

É um fluxo em gel que auxilia nas soldagens de PCI´s, contatos elétricos e eletrônicos onde os componentes requerem maior ativação, devido a oxidação causada por tempo de armazenamento e exposição a agentes agressivos.

Código SOFTEMBALAGEM
TF01.BD5Saco com 10 seringas de 5g
TF01.010Pote com 100g

Solder mask

Para a proteção das áreas que não podem ser expostas à soldagem em máquinas de onda.

Código SOFTCorAmônia?Embalagem
SM01.B25RosaSIMFrasco com 250ml